Samsung ElectronicsとAMDが3月18日、次世代AIメモリおよびコンピューティング技術に関する戦略的協力の覚書（MoU）を締結しました。この提携では、Samsungの次世代高帯域幅メモリ「HBM4」をAMDの次期AIアクセラレータ「Instinct MI455X」に供給することに加え、ファウンドリパートナーシップの可能性も探られています。
両社の協力関係は約20年にわたり、グラフィックス、モバイル、コンピューティング技術で連携してきました。現在もSamsungはAMDの主要HBM3Eパートナーとして、最新のInstinct MI350XおよびMI355X AIアクセラレータを支えています。今回のMoUではさらに、第6世代EPYCプロセッサ向けの最適化DDR5メモリの供給、そしてSamsungが次世代AMD製品のファウンドリサービスを提供する可能性についても言及されています。
X上では「NVIDIA対抗軸の形成」として半導体業界で注目を集めています。SamsungはNVIDIA向けにGroqチップの製造も行っており、GPU陣営の両方に重要なサプライヤーとして位置づけられています。AIワークロード向け高性能メモリの需要が急増する中、この戦略的パートナーシップは両社にとって競争力強化の鍵となります。
AMDがNVIDIAに対抗するAIアクセラレータ市場でのシェア拡大を目指す中、メモリとファウンドリの安定供給を確保することは不可欠です。SamsungにとってもAMDとの関係深化は、HBM市場での地位強化とファウンドリ事業の成長につながる重要な一手となります。